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因此，装死热电材料研究在近几十年来受到了广泛关注。成电【图文导读】 图1：基于多组元合金（MPEA）的SnTe晶格形变的示意图。

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(a)总热导率的温度依赖关系;(b)晶格热导率的温度依赖关系;(c)300,600和900K下，每天名梗kph随合金元素种类变化情况。未验证多组元合金化体系的合理性，装死作者选择环境友好的SnTe作为最佳材料样本，装死其简单的fcc岩盐型结构易于展示多组元合金体系的效力，考虑到高熵合金效应，岩盐型结构也有利于形成单相高熵合金。

成电图2：几组SnTe样品热电性能的温度依赖性。

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